某半導體(tǐ)高新(xīn)技(jì )術企業正在努力完成半導體(tǐ)鍵合關鍵技(jì )術的自主可(kě)控，擺脫半導體(tǐ)封測環節長(cháng)期進口壟斷的局面，為(wèi)半導體(tǐ)關鍵封測設備的國(guó)産(chǎn)化貢獻力量。

項目挑戰

鍵合機是一種用(yòng)于半導體(tǐ)封裝(zhuāng)的設備，主要用(yòng)于将芯片與基闆或引線(xiàn)框架進行鍵合，以實現芯片與電(diàn)路闆的聯接。該設備主要由鍵合頭、控制系統、驅動系統、加熱系統、冷卻系統等組成。在鍵合過程中(zhōng)，鍵合頭将芯片與基闆或引線(xiàn)框架壓緊，通過加熱、加壓等方式使芯片與基闆或引線(xiàn)框架之間形成金屬鍵合，從而實現芯片與電(diàn)路闆的聯接。

在不斷提升鍵合機設備工(gōng)藝水平的過程中(zhōng)，設備的電(diàn)氣自動化應用(yòng)成為(wèi)一項關鍵。因此，作(zuò)為(wèi)鍵合機設備的重要組成和控制中(zhōng)心，電(diàn)氣控制是确保設備穩定、可(kě)靠、高效運行的核心組成。為(wèi)了達成這一目标，該公(gōng)司首先需要選擇合适的控制櫃開關電(diàn)源産(chǎn)品，其重點考慮的因素包括：

• 電(diàn)源體(tǐ)積

電(diàn)氣櫃櫃内設計空間有(yǒu)限，需要安(ān)裝(zhuāng)的電(diàn)氣産(chǎn)品較多(duō)，留給電(diàn)源的櫃内空間較小(xiǎo)。因此需要更加小(xiǎo)功率的緊湊型設計開關電(diàn)源。

• 電(diàn)壓和電(diàn)流穩定性

開關櫃電(diàn)源需要始終保持輸出電(diàn)壓、電(diàn)流、頻率等參數符合鍵合機設備的要求，以确保設備的正常運行，而電(diàn)壓波動和電(diàn)流不穩定可(kě)能(néng)會導緻設備故障或焊接質(zhì)量下降。

• 電(diàn)源耐熱性

考慮到電(diàn)氣櫃的尺寸、電(diàn)氣元件密度及發熱、環境溫度以及通風條件等因素，鍵合機電(diàn)氣櫃溫度環境較高，需要開關電(diàn)源能(néng)夠應對較嚴苛的運行環境。

解決方案

魏德(dé)米勒PROmax系列單相開關電(diàn)源為(wèi)半導體(tǐ)這類精(jīng)密的自動化應用(yòng)提供了針對性的專業解決方案。

• PROmax系列單相開關電(diàn)源采用(yòng)緊湊設計，＊小(xiǎo)功率70W的電(diàn)源模塊寬度僅有(yǒu)32mm，非常适合狹窄的鍵合機櫃内空間。

• PROmax系列單相開關電(diàn)源模塊的設計性能(néng)出色, 經久耐用(yòng)，可(kě)靠應對多(duō)達 20%的持續過載或300%的峰值負載，始終保持穩定輸出，實現高升壓能(néng)力和滿功率。

• PROmax系列單相開關電(diàn)源能(néng)在電(diàn)氣櫃高溫的環境下，甚至＊高60 °C環境下安(ān)全運行，還可(kě)在-40 °C環境下起動。

客戶的益處

采用(yòng)魏德(dé)米勒PROmax系列單相開關電(diàn)源後，該公(gōng)司很(hěn)好地解決了半導體(tǐ)鍵合機設備電(diàn)氣控制供電(diàn)方面的後顧之憂，并實現了：

• 大大節省櫃内空間

滿足電(diàn)氣櫃規格尺寸要求的開關電(diàn)源模塊，幫助客戶櫃内電(diàn)源部分(fēn)空間減少了30%左右。

• 實現可(kě)靠、穩定運行

始終如一的穩定的電(diàn)壓、電(diàn)流和功率輸出，保障了整個電(diàn)氣櫃内元器件的穩定運行，從而很(hěn)好地實現了鍵合機焊接工(gōng)藝的自動化控制要求。

• 滿足電(diàn)氣櫃嚴苛工(gōng)作(zuò)環境

在電(diàn)氣櫃高溫工(gōng)作(zuò)環境下的可(kě)靠供電(diàn)，免除了元器件發熱、通風等約束條件的顧慮。

＊終效果

在半導體(tǐ)設備的國(guó)産(chǎn)化道路上，以鍵合機為(wèi)代表的封測設備亟需提升技(jì )術水平。在滿足鍵合機設備的電(diàn)氣自動化要求方面，魏德(dé)米勒憑借着在電(diàn)氣聯接領域的深厚經驗和＊＊的工(gōng)業開關電(diàn)源解決方案，很(hěn)好地滿足了國(guó)内半導體(tǐ)封測設備商(shāng)對高性能(néng)、高可(kě)靠、小(xiǎo)尺寸的電(diàn)氣櫃要求，為(wèi)半導體(tǐ)封測設備商(shāng)帶來了一系列創新(xīn)價值。